|  |  |  |  |  |  |  
													
														
															
								 
								
								
								
								
								
								  Nyomtatott áramköri lapok javítása                   www.elektrolight.hu                                                2006.12 
								 | 
								 
								 
								
								
								| 
								
								 | 
								
								1.  Szerszámok, anyagok elõkészítése: 
								Hegyes csõrû elektronikai csípõfogó,  
								Müszerész csipesz  
								Ónszippantó , Forrasztóón 
								Forrasztópáka 
								Müanyag szénszálas kefe 
								IC foglalat, Tartalék IC 
								 | 
								 
								 
								
								
								| 
								
								 | 
								
								2.  IC lábak tövének átcsípése: 
								A Hegyes csõrû elektronikai csípõfogót meredeken tartva beilleszted   
								a hibás IC lábai közé felülrõl, és a lábtöveket óvatosan, hogy más  
								alkatrész meg ne sérüljön egyesével elcsípkeded. A képen a felsõ sor  
								már elcsípve van. Mindig arra az oldalra fordítsd a fogó elejét amelyik 
								oldalon a lábak vannak.  
								 | 
								 
								 
								
								
								| 
								
								 | 
								
								3.  A IC lábak kibillentése  
								Hegyes csõrû csípõfogóval amikor elcsiped a lábtövet , egy kis laza 
								billentéssel a lábat is el tudod kissé távolítani az IC testtõl.  
								A nyillal jelölt helyen az elsõ elcsípett és kissé kibillentett láb látható. 
								 | 
								 
								 
								
								
								| 
								
								 | 
								
								4. IC test kicsípése : 
								A müveletet az összes lábra el kell végezni. 
								A képen egy hibásan kicsipett láb látható. 
								Nagyítóval szemrevételezd a lábakat, és az elégtelen kicsípést  
								meg kell ismételni. A csípõfogó fejének vékonynak, erõsnek,  
								és a pofáknak élesnek kell lennie a hibátlan kicsípéshez.  
								 
								 | 
								 
								 
								
								
								| 
								
								 | 
								
								5.  IC test kiemelése: 
								A lábak sikeres kicsípése után az IC test a csipesszel könnyedén  
								kiemelhetõ a lábak közül.  A hibás IC-t  átmenetileg egy kinevezett 
								dobozba helyezd!  
								Ezt a hulladék dobozt nem szabad a háztartási  szemétbe dobni !!   
								Ha megtelt hibás alkatrészekkel akkor az elektronikai  
								hulladék gyüjtéssel és feldolgozással foglalkozó céghez kell eljuttatni!  
								 | 
								 
								 
								
								
								| 
								
								 | 
								
								6. IC lábak és a fólia ellenõrzése: 
								Ellenõrizd a nyákot és az IC környzetét.  Eddig nem láttál alá az  
								IC-nek,  most megteheted. Lehet hogy a hibás müködés okára  
								is fény derülhet a szemrevételezéssel. 
								 | 
								 
								 
								
								
								| 
								
								 | 
								
								7. IC lábak kiforrasztása: 
								Az IC lábakat egyenként forraszd ki! A csipesszel megfogsz egy kicsípett 
								lábat felül az élénél. Ehhez legjobb ha görbe csipeszt használsz, azzal  
								könnyebben hozzáférsz a lábakhoz, és a pofája lehetõleg recés legyen  
								igy nem csúszik le a lábról. Forrasztópákával rövid ideig melegítsd meg  
								az IC láb tövét és a csipeszre húzó erõt adva emeld ki a helyérõl a lábat. 
								Ezt elõtte egy értéktelen panelen is gyakorolhatod. 
								 | 
								 
								 
								
								
								| 
								
								 | 
								
								8. IC forrszemek ellenõrzése: 
								Ha az összes lábat kiemelted, fordítsd át a panelt és ellenõrizd le, 
								nem maradt e benn a furatokban letörött láb. A mûvelet másik kényes 
								pontja az, ha a láb vastag és a furat passzos, akkor könnyen kihúzhatod  
								a furatgalvánt, ami elektromos kapcsolatot létesít a két áramköri  
								oldal között. Ez komoly probléma, nem kívánt szakadást okoz, és  
								nehéz utólag orvosolni. A nyák leégést a túlságosan meleg páka okozza. 
								 | 
								 
								 
								
								
								| 
								
								 | 
								
								9. Forrszemek átforrasztása és feltöltése: 
								A hibátlan forrszemekbõl mielõtt kiszippantanánk az ónt, ajánlatos 
								feltölteni. Ennek két haszna is van. Elõször is a gépi forrasztás néha 
								magasabb olvadáspontú és kevésbé folyós ónnal történik. A maradék 
								folyasztószert a gyártáskor lemossák. A feltöltéssel alacsonyabb  
								olvadáspontú folyósabb ónt és folyasztószert is juttattsz a furatba.  
								A képen jelölt helyen jól látható: az ón púpos és fényes.  
								 | 
								 
								 
								
								
								| 
								
								 | 
								
								10. IC forrszem kiszippantása: 
								A kimagasodó óncsepphez könnyebben odaférsz mindkét szerszámmal. 
								Az ónszippantón a gombot nyomd be, és a hegyet helyezd a forrszem 
								fölé kissé oldalra billentve, hogy a hegyes pákával is a másik oldalról  
								odaférve átmelegíthetsd a furatban az ónt. Ne nyomd rá az ónszippantó  
								hegyet és ne érintsd a páka hegyéhez. Abban a pillanatban amikor  
								olvadt az ón nyomd meg a gombot, és a rugó felugró hatására  
								beszippantja a hegy az olvadt ónt. 
								 | 
								 
								 
								
								
								| 
								
								 | 
								
								11. IC forrszem ellenõrzése: 
								Az összes kiszippantása után a felületet ellenörizni kell. A félig sikerült  
								furatokat újra töltsd fel ónnal. A feltöltött lábakon a szippantás müveletét 
								megismételheted. Hiba lehet a páka elégtelen , vagy túl magas  
								hõmérséklete. Vagy bennmarad az ón, vagy leégeti a fóliát is a páka. 
								Helyes beállítással és gyakorlással elérhetõ, hogy a kiforrasztás mûvelete 
								a furaton sokszor megismételhetõ, mielõtt a fólia leválna. 
								 | 
								 
								 
								
								
								| 
								
								 | 
								
								12. Furatok tisztítása: 
								Az elõzõ ábrán a pirossal jelölt területen jól látható hogy, a 
								szippantáskor az ón szóródhat a felületen. Szerencsére a védõlakk és  
								az ón csak lazán tapad egymásra. Ezek a szennyezõdések szénszálas 
								 kefével könnyen letisztíthatók. Sima mûanyagszálas kefe elektro- 
								sztatikusan feltöltõdhet és az áramköröket tönkreteheti. Esetleg még 
								 rézszálas kefét használhatsz, de óvatosan mert lekarcolja a lakkot is. 
								 
								 | 
								 
								 
								
								
								| 
								
								 | 
								
								13. Kiforrasztás ellenõrése: 
								Sikeres kiforrasztás után estleg még akohollal lemoshatod az egyéb  
								nemkívánt szennyezõdéseket. Ha kész, a fény felé emelve az áramköri 
								lapot úgy, hogy az átvilágítsa, láthatod hogy a nyák nem repedt meg, 
								 nem sérültek a forrszemek, és a furatok tökéletesen tiszták.  Ha ez nem  
								teljesen igy van , akkor korrigálni kell, vagy számítani arra, hogy 
								a beforrasztás után a hiányokat vezetékkel ki kell pótolni. 
								 | 
								 
								 
								
								
								| 
								
								 | 
								
								14. Felsõ oldal ellenõrzése: 
								Sok kellemetlenséget elõzhetsz meg a felsõ oldal megtisztításával 
								és ellenõrzésével. Ajánlatos a környezõ alkatrészeket is szemrevételezni! 
								Nézz alájuk is, nincs e valami szenyezõdés vagy vezeték sörte beszorulva. 
								Sûrûn szerelt lapoknál, ha gyanu merül fel , ajánlatos  a szomszédos 
								apróbb alkatrészt is kicserélni. Ezt ilyenkor könnyebben megteheted. 
								Az ábrán láthatod az eredményt, tiszta, jól  kivehetõ vonalvezetés. 
								 | 
								 
								 
								
								
								| 
								
								 | 
								
								15. IC pótlása: 
								Ezek után az ict gyorsan behelyezheted és egyszerûen beforraszthatod.  
								Normál esetben nyerõ lehet, de bonyolultabb hiba esetén mégis 
								valószinû, hogy a ic ujra tönkremegy. Várhatóan elég nehéz lesz megint  
								ki és beforrasztani. Ezért ajánlom inkább foglalatot rakj a helyére  
								és az uj IC-t abba helyezd el. Vigyázz a beépítési irányra ( ezt egy kis  
								bemélyedés jelzi a foglalaton) sok bosszúságot elõzhetsz meg ! 
								 | 
								 
								 
								
								
								| 
								
								 | 
								
								16. IC vagy foglalat beforrasztása: 
								Hegyes pákával melegítve vékony ónt nyomj a lábakhoz, és várd meg  
								hogy az ón tejesen belefolyik. Ezt a müveletet lehetõleg lábanként  
								5 - 8 másodpercen belül fejezd be, mert az ujraforrasztott forrszemek 
								nem bírják sokáig a forrasztgatást. A ónpötty a lábon ne legyen nagyon 
								lapos  ( hiányos ) , de ne legyen nagyon kövér se. A felületnek a  
								forrasztás után is fényesnek kell lennie. A túlmelegített ón felülete 
								 töredezett, szürke, ez késõbb újabb hibákhoz vezethet.  
								 | 
								 
								 
								
								
								| 
								
								 | 
								
								17. IC lábak behajlítása: 
								A gyárból kikerült új IC-k lába a gépi berakás végett kissé szétáll. 
								A berakás elõtt ezt össze kell hajtani. Megteheted speciálisan  
								erre a célra készített szerszámmal, de ennek hiányában kézzel is.  
								A 2 jelnél látható módon fogd meg az IC-t és nyomd az asztallap  
								szélének a lábak tövét, míg a lábak 90 fokosra be nem hajlanak. 
								A mûveletet mindkét oldalra ismételd meg. 
								 | 
								 
								 
								
								
								| 
								
								 | 
								
								18. IC behelyezése: 
								Illesztd az IC-t a furatokhoz. Meg kell nézned, hogy a jelölések  
								( az ic iránya ) egyezik e az eredeti iránnyal. A lábak a furatokba  
								beillenek e?  Ha nem csipesszel igazíts rajtuk. Ha stimmel, akkor  
								egy határozott nyomással ütközésig mozgatsd az IC-t a helyére. 
								Kitartó gyakorlást és sok sikert az itt vázolt mûveletekhez! 
								 | 
								 
								 
								
								
								
								
								  Nyomtatott áramköri lapok javítása                   www.elektrolight.hu                                                2006.12 
								 | 
								 
								 
								 
								 |  
															
														 
													 |  
													 
												 
											 |  
										 
								 |  
								 |  
								
							 
						 |  
					 
				 |